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【辽宁朝阳市】半导体产业园基础设施建设项目

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点击次数:1118 更新时间:2021年09月13日09:24:23 打印此页 关闭

一、建设内容

本项目占地面积57620m2,道路长度1152.4m,道路红线宽度50m,其中道路路面宽度30m,道路铺装及行道树宽度20m

建设项目总长度为1152.4m其中道路面积为34572m2道路铺装面积为23048m2照明路灯58基,市政综合管线1152.4m包含雨水管线(两侧)、污水管线(两侧)、给水管线、热力管线、电力管线(地埋)、电信管线、燃气管线,附属工程包括停车场、路灯广告牌、垃圾箱、便民服务点。

 

二、投资估算与融资方案

本项目总投资5117万元,资金筹措方式建设单位自筹1117万元,占总投资比例为22%;申请政府一般债券4000万元,占总投资比例为78%

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